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为期三日,产业盛会圆满落幕。 以 “Transform Tomorrow 共构未来” 为主题的 SEMICON Taiwan 2026 在台北南港展览馆顺利收官。AI 算力浪潮之下,先进封装、Chiplet、2.5D/3D 异构集成成为全场热议主线,全球产业链同仁齐聚于此,共探半导体产业未来演进方向。本次展会,腾盛精密于 P5812 展位完成四大核心工艺装备矩阵的首次完整亮相。从切割、Strip Grinding 研磨减薄,到分选、精密点胶,整套一站式后道先进封...
展会主题:台上见 SEMI 开展时间:2026年9月2日-9月4日 展馆地址:台北南港展览馆二馆1楼 展位:P5812