400-885-0766
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高低倍双定位识别影像系统
实时监测系统的气压、水压、电流等数值，避免主轴损伤
上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可自动完成
可以满足8~12英寸晶圆的高精密切割加工，双主轴同时切割，比单主轴切割产能提高85%以上
标配：刀片破损检测、非接触测高、自动磨刀
可满足Wafer多样化的切割需求
