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Sherpa1000 面板级封装点胶机

Sherpa1000是基于PLP封装点胶工艺而开发的高速高精度、全自动在线式点胶系统。

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产品详情 产品特点 应用场合

●高效率，采用双视觉、双点胶头配置，并支持PSO飞行喷射功能

●高稳定性，一体式铸件机架，整体结构长期稳定可靠

●高灵活性，腾盛自研阀体均可搭配，满足多种高速、高精密点胶工艺需求

PLP大板级点银胶&锡膏/底部填充点胶/精密微量喷涂等