• 半导体点胶机Sherpa91N

半导体点胶机Sherpa91N

专为半导体行业高精度点胶应用而开发,可选配多角度倾斜点胶机构,满足各种高精密点胶工艺应用要求。

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产品详情 产品特点 应用场合

 

设备型号

sherpa91

外形尺寸(WxDxH) 

760x1320x1830mm

轴数 

3/4/5

重复定位精度

X/Y:±0.003mm, Z±0.005mm

最大速度

X/Y:1000mm/s, Z:300mm/s

输送轨道负载

≤3kg

适用基板厚度

0.5-10mm

点胶范围X/Y 

单轨350/500mm

双轨350/220mm

 

1、专为半导体行业高精度点胶应用而开发;

2、高精度,直线电机驱动,定位精度≤10um;
3、高稳定性,一体式铸件机架,机械精度长期稳定可靠;

4、可配置8/12吋晶圆工作台,满足晶圆点胶应用要求;

5、高适应性,可配置喷射阀、螺杆阀、点锡阀等多种点胶系统,可选配多角度倾斜点胶机构,满足各种高精密点胶工艺应用要求。

 

1、半导体系统级封装、先进封装如SIP、MEMS、CSP、BGA. WLP等Underfill.Solder Dispensing. Dam & Fill.Silver glue的高精密点胶应用;
2、精密电子产品的高精密点胶要求场合。