深圳市腾盛精密装备股份有限公司

应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

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系统组成\项目		单位 unit	规格 specification
工作平台尺寸 Dimensions of working platform		mm	Φ350/280mmx280mm
X轴 x-axis	工作行程 Working stroke	mm	500
	切割速度 cutting speed	mm/sec	0.05 ~ 400
	分辨率 resolution	mm	0.0001
Y轴 y-axis	工作行程 Working stroke	mm	650
Y轴 y-axis	分辨率 resolution	mm	0.0001
Z轴 z-axis	工作行程 Working stroke	mm	60 (2 inch 刀片)
Z轴 z-axis	分辨率 resolution	mm	0.0001
Θ轴 Θ-axis	旋转角度 Angle of rotation	deg	360
主轴 spindle	功率 power	KW	2.4 x 2 set
整机规格 Machine’s specifications	供给电源 power supply	V	3P, 220 (50~60 Hz)
	整机功率 machine power	KW	8
	外形尺寸（W × D × H） physical dimension	mm	1262x 1704x2023
	整机重量 machine net weight	Kg	1900

1、采用 LCD 触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文等多种语言可供选择使用；

2、自动上料、位置校准、切割、清洗干燥、下料均可由本系统自动完成；

3、可以满足最大8-12吋材料的高精密切割加工；

4、双主轴同时切割，比单主轴切割产能提高 85% 以上；

Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封装、SIP、MEMS等。