400-885-0766
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应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
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高低倍双定位识别影像系统 ，适用多种材料加工
实时监测系统的气压、水压、电流等数值，避免主轴损伤
上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可自动完成
可以配置圆形和方形工作平台，提高生产效率
标配：刀片破损检测、非接触测高、自动磨刀
QFN、BGA、LED封装、SIP、MEMS
