400-885-0766
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AGS1260 全自动减薄机，专为已封装基板、条带式封装单元（Strip）等材料而研制，可实现高精度减薄研磨加工，全程支持干进干出自动化搬运，高效稳定。
●多规格兼容，适配多种尺寸、型号基板减薄加工
●智能防呆，搭载视觉读码与防呆识别功能
●高效量产，支持单次 3 片基板同步加工，大幅提升制程效率
●精准可控，配备在线测厚、在线修砂轮功能，保障加工精度
●全流程自动化，集成超声波清洗及水、气清洗功能，实现干进干出一体化加工
QFN、BGA、LGA、SiP、PCB、EMC导线架、有机树脂基板 FR4、铜合金（引线框架/基板铜层）、银合金（镀层）
