深圳市腾盛精密装备股份有限公司

新型显示解决方案

应用于OLED模组段点胶、Bonding、Bending、贴合等OLED制程关键工艺
查看详情 +
半导体封测方案

应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB, IR/滤光片、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
查看详情 +
3C消费电子方案

应用于摄像头模组、显示屏、扬声器、电池、主板、天线等手机部件的精密点胶
查看详情 +

致力于精密装备的研制，
为客户创造价值！

2006

公司成立
130⁺

多项专利
51⁺

项软件著作权

祖国，生日快乐

繁荣昌盛
阅读全部
再续荣耀

国家级专精特新“小巨人”
阅读全部
尽精微，敬初心

1米深，1000米深，10000万米深
阅读全部