深圳市腾盛精密装备股份有限公司 
用精密点胶破解倒装芯片Underfill技术困局
发布时间：2025-06-12 09:13:43 浏览：293次 责任编辑：腾盛精密
随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续算力增长的核心路径。当前主流技术矩阵包括：
FCBGA/FCCSP：通过倒装芯片（Flip Chip）实现高密度互连，取代传统引线键合，I/O密度提升5倍以上
2.5D/3D封装：基于硅中介层（Interposer）或TSV技术实现芯片垂直堆叠，HBM显存即典型代表
扇出型封装（Fan-Out）：取消基板直接在晶圆重构层布线，降低30%厚度
异构集成（Chiplet）：将大芯片拆解为多个芯粒，通过CoWoS等工艺集成
其中倒装芯片技术凭借其超短互连路径、高带宽、低功耗特性，在高端CPU/GPU/AI加速器中渗透率超80%。据Yole数据，2024年全球倒装芯片封装市场规模突破300亿美元，年复合增长率达14.2%。其核心工艺痛点聚焦于微米级间隙的底部填充可靠性——当芯片焊球直径缩至50μm以下，传统点胶工艺面临毛细流动失控、空洞缺陷、热应力集中三大致命挑战。
深探倒装芯片封装可靠性边界
腾盛精密基于多年半导体装备研发积淀，推出FC Underfill Sherpa900板级点胶解决方案，直击先进封装微米级精度痛点：
（1）压电喷射阀+龙门双驱：微米精度的硬件基石
自研JVS压电喷射阀：搭载自研压电喷射阀及丰富的撞针喷嘴配置，满足不同工艺的应用要求
U型直线电机平台：采用一体式铸造成型工艺，搭载龙门双驱U型直线电机，最大加速度可达1g，重复精度≤5μm，点胶快准稳
配备自动上下料机，配合AGV可实现连续自动化生产作业
（2）倾斜点胶技术：破解高密度封装边缘效应
针对芯片四周Fillet成型难题，Sherpa900搭载专利倾角机构：
喷头可倾斜±45°，倾斜旋转模组重复精度: ±15μm，使胶水流向紧贴芯片侧壁
可以使点胶针头更加靠近芯片边缘，减小KOZ
配备3段式作业平台（预热/点胶/保温工位）促进胶水渗透，满足底部填充工艺要求
腾盛技术已在多个前沿领域实现量产突破：
（1）AI芯片CoWoS封装
晶圆级点胶系统WDS2500：专为晶圆级底部填充工艺设计，该系统可兼容8~12英寸晶圆，设有预热平台和冷却平台。其1供2的配置与2台点胶机组成完整的点胶系统，确保高效、稳定的点胶作业。
▲晶圆级点胶机WDS2500
（2）车规级功率模块
基板级点胶机Sherpa900：采用一体式铸造成型工艺，搭载龙门双驱U型直线电机，确保点胶过程的高速、高精度。其自研压电喷射阀及丰富的撞针喷嘴配置，能够满足不同工艺的应用需求。此外，该设备支持选配倾斜旋转机构，实现芯片四边的倾斜点胶，有效提升Fillet效果，减小KOZ（Keep Out Zone）。
▲基板级点胶机Sherpa900
（3）移动终端CSP封装
全自动Lid Attach产线：点胶-贴装-热压一体化，点胶位置精度可以做到±30μm，贴合位置精度可以做到±50μm，提供高效的散热盖或铟片贴装解决方案。
腾盛FC Underfill Sherpa900为代表的微米级点胶技术，将成为支撑3D IC、Chiplet、光芯片等下一代架构的隐形支柱。“让每一微米都精确无误”——这不仅是腾盛的标语，更是驱动先进封装跨越可靠性鸿沟的技术之路。