2026年第二季度过半，半导体封装产业链正经历一场由AI算力驱动的结构性变革。从各大封测厂相继出炉的第一季度财报来看，先进封装已成为最确定的增长引擎。作为国内最早专注于高精密点胶领域、最早研制并量产Jig Saw的企业，腾盛精密已构建起覆盖点胶、切割、研磨、分选&摆盘的先进封装装备矩阵。

尽管一季度通常是消费电子传统淡季，但在AI算力需求持续井喷的推动下，全球封测龙头日月光仍交出了超预期答卷：当季ATM业务收入同比增长30%，毛利率提升至20.1%，并将2026年先进封装收入指引从32亿美元大幅上调至超35亿美元。这一数据清晰表明，CoWoS、2.5D/3D封装等高附加值业务已不再只是“概念”，而是实实在在的业绩支柱。

中国封测厂商同样表现抢眼。长电科技一季度归母净利润同比增长42.74%，产能利用率维持高位；通富微电受益于大客户AMD的强劲需求，归母净利润增幅高达224.55%；华天科技营收同比增长34.49%，先进封装订单同比稳定增长。综合来看，国内封测企业正高效承接AI芯片带来的封装溢出需求，而这一趋势直接推高了对于高精度、高良率的封装工艺装备的需求。

面对先进封装对精密制造提出的苛刻要求，腾盛精密依托近二十年的技术积淀，已形成覆盖点胶、切割、研磨三大核心环节的装备矩阵，是国内少数能够提供半导体封装全制程工艺解决方案的装备企业之一。

点胶领域：作为中国最早专注于高精密点胶的企业，腾盛精密拥有多款点胶设备，覆盖底部填充（Underfill）、散热胶、银浆、锡膏等多种介质，满足CoWoS、2.5D/3D、FCBGA、FCCSP、SiP等封装工艺需求。

切割领域：腾盛精密在切割领域构建了Wafer Saw、Tape Saw与Jig Saw三大系列，覆盖从封装切割到成品分选的全链条需求。腾盛自2015年便相继交付Tape Saw及Wafer Saw设备，截至目前累计出货超过1000台。可对应最大产品尺寸150×300mm，基板最小包装尺寸达2×2mm，切割UPH最高可达40k。

在此基础上，公司是国内率先研制并量产Jig Saw（切割分选一体机）的企业，旗下FDS系列历经7年迭代，市场销量位居行业第一，广泛应用于QFN、BGA、MEMS、SiP等先进封装产品的精密切割与分选。

研磨领域：2026年，腾盛精密正式推出基板减薄设备，切入半导体先进封装研磨工艺环节，补齐了从切割到研磨的全制程能力。

这一完整的装备版图，使腾盛精密能够为算力、存储及光通信芯片的先进封装提供一站式解决方案。而在这套矩阵中，针对高密度互连锡膏喷印这一细分场景，Sherpa700高速喷锡机扮演着不可替代的角色。

随着HBM模组与主芯片间距不断压缩、SiP封装向微型化演进，传统钢网印刷工艺因堵孔、桥接等物理局限，已无法满足≤0.3mm pitch焊盘的锡膏涂布精度要求。非接触式、高频喷射的微量锡膏喷印技术，正成为封装厂提升良率、降低物料损耗的核心诉求。

腾盛精密Sherpa700高速喷锡机正是为此而生。该设备专为锡膏/银浆喷印及高精密点胶应用开发，可搭载自主研发的JVS系列喷射阀，满足多种高速、高精度工艺需求。

在动态性能方面，Sherpa700搭载龙门双驱U型直线电机，最大加速度高达3g，运动响应延时小于5ms。一体铸造成型的机架总重达1400kg，具备优异的吸震性与长期运行稳定性，确保在高频连续喷射下依然保持微米级精度。

在定位精度方面，X/Y/Z三轴重复精度均达到±5μm，最大运动速度1500mm/s，工作行程覆盖单轨350×600mm或双轨350×260mm（Z轴50mm）。支持0.5~10mm基板厚度及3kg最大负载，可灵活适配不同封装载具。

在喷锡工艺方面，配合腾盛自主研发的喷射阀，可实现最小喷锡点径150±10μm，稳定喷射频率达150Hz（即每秒150个锡点）。设备搭载的视觉定位系统与侧顶机构协同工作，确保在极小焊盘上实现精准、一致的锡膏涂布，尤其适用于SiP/3D封装制程及高密度返修场景。

2026年的半导体封装产业正站在技术迭代与供应链重构的交汇点。腾盛精密凭借点胶、切割、研磨的全矩阵装备布局，已具备服务先进封装全制程的能力，其正以完整的装备体系，助力中国精密制造在全球先进封装竞赛中占据一席之地。