深圳市腾盛精密装备股份有限公司

应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

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系统组成\项目		单位 unit	规格 specification
工作平台尺寸 Dimensions of working platform		mm	305mmx305mm
X轴 x-axis	工作行程 Working stroke	mm	340
X轴 x-axis	分辨率 resolution	mm	0.0001
Y轴 y-axis	工作行程 Working stroke	mm	310
Y轴 y-axis	分辨率 resolution	mm	0.0001
Z轴 z-axis	工作行程 Working stroke	mm	60 (2 inch 刀片)
Z轴 z-axis	分辨率 resolution	mm	0.0001
Θ轴 Θ-axis	旋转角度 Angle of rotation	deg	360
主轴 spindle	功率 power	KW	2.4
整机介绍	整机功率 machine power	KW	4
	外形尺寸（W × D × H） physical dimension	mm	1170x 1160x1829
	整机重量 machine net weight	Kg	1200

1、采用 LCD 触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文等多种语言可供选择使用；

2、可以满足8-12吋材料的高精密切割加工；

3、采用高刚性结构设计，确保切割加工的高精密性及高稳定性；

4、丰富的选配功能： BBD 刀片破损， NCS 非接触测高，自动磨刀；

5、实时检测系统的气压、水压、电流等数值，避免主轴损伤。

Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封装、SIP、MEMS等。