深圳市腾盛精密装备股份有限公司

应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

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系统组成\项目		单位 unit	规格 specification
工作平台尺寸 Dimensions of working platform		mm	305mmx305mm(方形)
Y轴 y-axis	工作行程 Working stroke	mm	600
	切割速度 cutting speed	mm/sec	0.05 ~ 400
	分辨率 resolution	mm	0.001
X1轴 x1-axis	工作行程 Working stroke	mm	450
X1轴 x1-axis	分辨率 resolution	mm	0.0001
X2轴 x2-axis	工作行程 Working stroke	mm	450
X2轴 x2-axis	分辨率 resolution	mm	0.0001
Z轴 z-axis	工作行程 Working stroke	mm	40 (2 inch 刀片)
Z轴 z-axis	分辨率 resolution	mm	0.001
T轴 T-axis	旋转角度 Angle of rotation	deg	360
上下料组件	工作行程 Working stroke	mm	150
上下料组件	分辨率 resolution	mm	0.001
抓取送料组件	工作行程 Working stroke	mm	500
抓取送料组件	分辨率 resolution	mm	0.001
气浮主轴 spindle	功率 power	KW	1.8
	整机功率 machine power	KW	8.5
	外形尺寸（W × D × H） physical dimension	mm	1320x 1310x1860
	整机重量 machine net weight	Kg	1500

1、可以满足最大300mmx300mm 材料的高精密切割加工；

2、采用高刚性结构设计，确保切割加工的高精密性及高稳定性；

3、自动上下料搭载双主轴切割系统，比单主轴切割产能提高 85% 以上，人效提升3倍；

4、丰富的选配功能：BBD刀片破损，NCS非接触测高；

5、高低倍双定位识别影像系统，适用多材料加工；

6、实时检测系统的气压、水压、电流等数值，避免主轴损伤；

7、切割主轴：2.4kwx1set。

Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封装、SIP、MEMS等。