5月28日至29日，2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT2026）将在无锡国际会议中心盛大开幕。本届展会以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，面向半导体封装测试、先进封装、玻璃基板、光电融合、Chiplet等产业热点方向，打造集技术展示、工艺呈现、生态协同、产业对接于一体的专业化平台。

作为国内领先的先进封装装备解决方案提供商，腾盛精密将携多款核心设备亮相L21展位，与行业同仁共探先进封装与玻璃基板技术的前沿趋势。

与TENSUN一起聚焦CSPT2026

特色工艺线：把先进封装“搬”到现场

本届展会区别于传统半导体展的亮点在于两大独家工艺展示区：

• CoWoS先进封装全流程展示线：从芯片贴装、硅中介层互联，到临时键合/解键合、基板贴装，全关键工站实景还原。观众可直观了解高性能芯片在先进封装技术下的完整诞生过程。

• TGV中试线完整展示区：1:1模拟玻璃通孔（TGV）中试生产链路，涵盖激光诱导刻蚀、孔壁金属化、电镀填充、CMP平坦化等全工序，呈现从实验室到量产的产业化跨越。

这两大工艺线为封装设备、材料、检测等环节的企业提供了绝佳的“实战对接场景”。腾盛精密的切割分选、精密点胶等设备，正是CoWoS及TGV工艺链中的关键装备。

玻璃基板生态：下一代封装的核心变量

随着AI、高性能计算对高密度互连、低损耗传输的需求日益迫切，玻璃基板正成为全球半导体封装领域备受关注的新型载板方向。本届展会特别打造玻璃基板生态展，系统呈现玻璃材料、TGV加工、金属化、检测、装备等完整产业生态。

腾盛精密在玻璃基板封装的前道贴装、后道切割分选及底部填充等环节拥有成熟的设备方案，可助力客户应对玻璃基板带来的工艺挑战。

腾盛精密L21展位：核心设备集中亮相

FDS3210切割摆盘机集“切割—检测—摆盘”于一体，适配 QFN/BGA/LGA等主流封装量产需求。腾盛精密作为中国最早研制并量产Jig Saw的企业，历经7年持续迭代，实现Jig Saw销量第一。

腾盛Tape Saw系列切割机专为玻璃基板、陶瓷基板、超薄晶圆等高硬度、易脆材料开发，支持双轴并行、高洁净作业，适配TGV玻璃基板、高密度载板等先进封装关键制程。

Sherpa900底部填充点胶机针对FC‑BGA、2.5D/3D封装底部填充工艺打造。搭载高速喷射阀，点胶精度高、一致性好，运动响应快、控胶稳定，适配高粘度材料，有效提升封装可靠性与良率，是先进封装量产的主力点胶设备。

腾盛Tape Saw系列切割机专为玻璃基板、陶瓷基板、超薄晶圆等高硬度、易脆材料开发，支持双轴并行、高洁净作业，适配TGV玻璃基板、高密度载板等先进封装关键制程。

Sherpa1000面板点胶机面向大面积面板、玻璃基板、大尺寸模组高速点胶场景。采用龙门双驱直线电机，加速度高、运动平稳，配合高精度视觉定位，实现大行程、高速度、高一致性点胶作业，适配光电融合、玻璃基板封装、大面积涂覆等前沿应用。

先进封装的赛道正在被AI、HPC、光通信等应用不断拓宽，玻璃基板、TGV、CoWoS等新技术路线加速从实验室走向量产。腾盛精密期待与您在现场面对面交流：

时间：2026年5月28日–29日

地点：无锡国际会议中心

展位号：L21

欢迎您莅临腾盛精密展台，与技术专家探讨工艺难点，共同链接“芯”生态，智创“芯”未来！