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腾盛精密Jig Saw荣获“CSPT2026卓越量产贡献奖”

发布时间:2026-05-29 13:53:19 浏览:2次 责任编辑:腾盛精密


当先进封装成为延续摩尔定律的核心路径,当AI算力需求推动CoWoS产能持续爬坡,一批中国企业以自主创新在关键装备领域取得突破。5月28日至29日,2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展(CSPT2026)在无锡国际会议中心隆重举行。展会同期举行的CSPT2026 Awards颁奖典礼上,腾盛精密凭借在Jig Saw(切割分选一体机)领域卓越的量产能力与技术创新,荣获“CSPT2026卓越量产贡献奖” 。


七年深耕,载誉而行


“CSPT2026卓越量产贡献奖”旨在表彰在工艺稳定性、良率提升、大规模交付方面成就斐然的企业。评选由行业专家(权重70%)和网络投票(权重30%)联合评定,从技术创新性、产业贡献度、成果显著性等多维度进行综合考评。腾盛精密脱颖而出,标志着公司在半导体先进封装后道装备领域的技术实力与产业化能力获得了行业权威的高度认可。

腾盛精密Jig Saw是集自动上下料、精密切割、清洗干燥、分选摆盘、光学检测于一体的半导体后道核心装备。在CoWoS、2.5D/3D封装产线中,它的精度与效率直接决定了最终出货良率和产能规模。


作为国内最早深耕Jig Saw技术研发并实现量产的企业,腾盛精密利用七年时间,从技术空白到打破海外垄断,走出了一条自主创新的国产替代之路。2014年,公司正式布局半导体精密切割赛道,面对全球市场被海外巨头垄断、设备价格高昂、售后响应滞后的行业困境,腾盛精密依托近20年精密装备研发积淀,组建专项技术团队,聚焦机械结构、运动控制、视觉算法三大核心维度攻坚。历经七年持续迭代优化,最终攻克Jig Saw核心技术,实现从 “跟跑” 到 “领跑” 的跨越,成为国内Jig Saw装备自主研发与量产的开拓者,市场销量稳居国内第一。



当前,全球半导体先进封装产业高速发展,AI算力、HBM存储、光通信芯片等领域需求爆发,对切割分选设备的精度、效率、自动化程度提出更高要求。腾盛精密此次荣获 “卓越量产贡献奖”,既是荣誉,更是责任。未来,公司将以此次获奖为契机,持续加大研发投入,聚焦先进封装前沿技术,构建 “切割 +点胶+研磨+分选” 全链路解决方案,为全球半导体产业高质量发展注入中国力量。