10月29日，NEPCON ASIA 2026在深圳国际会展中心落下帷幕。在为期三天的展会中，AI算力爆发带来的先进封装与微组装需求，成为全场毋庸置疑的焦点。当芯片制程微缩逐渐逼近物理极限，后道封装已从单纯的制造工序，跃升为决定系统级性能的新战场。

在这场产业变局的交汇点，腾盛精密（TENSUN）以焕然一新的“新形象”登场，用全面进阶的“全矩阵”实力，向业界诠释了何为“芯境界”。

焕新登场，致敬极致的精密

展台视觉的焕新，是腾盛精密二十周年战略升级的直观外化。在熙熙攘攘的展馆中，11F50展位以大面积拉丝银与克制暗红交织的工业美学，剥离了传统制造业的喧嚣。这种充满秩序感与冷峻感的视觉语言，精准传递了腾盛作为高端半导体装备企业的底色：在微米与亚微米的微观世界里，唯有极度的理性与沉淀，方能驾驭精密的极限。

“新形象”是外壳，“芯境界”则是内核。本次展会，腾盛精密打破了传统单机展示的局限，将全矩阵装备生态与底层核心技术置于舞台中央，向行业展示了其跨越单机时代的系统化解题能力。

全矩阵协同，提供整体解决方案

在AI芯片与异构集成时代，客户面临的早已不是单点设备的采购难题，而是整条产线工艺协同的系统性挑战。

腾盛精密在此次展会上，完整呈现了覆盖“点胶、切割、研磨、分选”的四大工艺矩阵。从高速运转的Sherpa系列点胶真机，到备受瞩目的Strip减薄机（研磨），再到切割分选一体机。这种全链条的装备能力，意味着腾盛能够为先进封装客户提供从工艺打样到量产交付的闭环支撑。

支撑这一矩阵高效协同的，是腾盛“设备+治具+耗材+全生命周期服务”的深度布局。而腾盛最底层的技术底气：核心部件与耗材的全面自研，确保了客户在不同机台间切换工艺时，底层流体与力学模型具有天然的延续性，彻底打通了整线工艺的“任督二脉”。

深耕三大赛道，赋能全球先进制造

面向未来，腾盛精密的战略布局已清晰可见。

基于“以精密装备驱动全球进步”的使命，腾盛精密将核心资源全面聚焦于半导体封装（算力/存储）、光通信、高精密电子三大战略赛道。

在半导体先进封装领域，针对AI算力芯片、HBM高带宽存储等带来的极高频与高密度互联需求，腾盛将持续深耕微米级精密切割、底部填充（Underfill）与基板极薄化研磨技术，以高稳定性与高良率夯实国产替代的底气。

在光通信领域，面对高速光模块向800G、1.6T演进的技术节点，腾盛提供的自动化点胶线与V槽切割设备，正精准解决微米级光路耦合的痛点，全面对标国际顶尖工艺，助力光通信产业的高速迭代。 

在高精密电子领域，腾盛将继续发挥超高精密点胶的基因优势，为高精密制造提供极致可靠的点胶、贴合与涂覆方案。

后摩尔时代的竞争，是装备生态与底层技术的终极较量。腾盛精密在先进封装的探索永不止步，将继续依托自主可控的三层研发体系，与全球头部客户联合攻坚，致力于将每一项工艺痛点转化为标准化的量产能力。