9月17日，在长电科技2026年全球供应商大会上，腾盛精密凭借在半导体封装后道制程设备领域的技术实力与交付表现，荣获长电科技颁发的“优秀新锐奖”。实力加冕——这一奖项不仅是对腾盛精密Jig Saw等核心设备在长电产线上稳定运行的认可，更标志着国产精密装备在高端封装供应链中获得了头部客户的权威背书。

长电科技：全球第三大先进封装版图

长电科技是全球第三、中国大陆第一的封测龙头。根据芯思想研究院数据，2025年全球OSAT市场规模达3332亿元人民币，长电科技市占率12.2%，与第二名安靠科技的差距已缩小至2.1个百分点。

在先进封装领域，长电科技已构建起完整的技术矩阵。其自研XDFOI®多维异构集成平台可对标台积电CoWoS，是国内少数同时掌握2.5D/3D堆叠、HBM高带宽存储封装、Chiplet异构集成、CPO光电合封全栈先进封装技术的厂商，核心工艺良率达到国际一线水平。2026年，长电科技正坚决推动2.5D产能建设，并同步推进3D技术开发，产能布局整体围绕满足以人工智能为核心的产业需求展开。

Jig Saw：先进封装后道的国产方案

腾盛精密能够获得“优秀新锐奖”，核心在于其Jig Saw设备的技术指标与量产稳定性精准匹配了先进封装后道制程的刚性需求。

腾盛精密是国内最早研制并量产Jig Saw（切割分选一体机）的企业，旗下FDS系列历经7年持续迭代，市场销量稳居国内第一，广泛应用于QFN、BGA、MEMS、SiP等先进封装产品的精密切割与分选。其核心指标——UPH突破21K、重复定位精度±0.001mm——直接回应了先进封装对切割精度与量产效率的双重要求。

更值得关注的是腾盛精密的“同源自研”技术逻辑。公司依托统一的软硬件底层研发平台，实现切割、点胶、研磨、分选四大工艺模块的技术同源、算法互通。这意味着设备之间不存在底层通讯协议不兼容的问题，客户产线的调试周期得以缩短，协同效率得到提升。

绑定AI战略：从设备交付到战略协同

当前，全球先进封装市场正以超过22%的年增速扩张，2026年市场规模预计达540亿美元。AI算力、HBM存储、光通信芯片的爆发，正在将先进封装从“后道工序”推向“决定芯片性能与量产规模的核心环节”。

腾盛精密已明确将算力、存储、光通信三大板块作为当下及未来五年的核心战略目标市场。这一战略方向与长电科技的先进封装布局高度重合——长电科技的2.5D/3D封装、HBM封装、CPO光电合封技术，恰好对应腾盛精密的切割、研磨、分选、点胶四大工艺装备矩阵所服务的应用场景。这种双向赋能的关系，正是国产半导体供应链走向成熟的标志。

“优秀新锐奖”是一份荣誉，更是一份期许。在AI驱动的先进封装扩产周期中，腾盛精密将继续以精密装备为支点，与长电科技等头部客户深度协同，在算力、存储、光通信三大战略赛道上持续深耕，用每一台稳定运行的设备，夯实中国半导体先进封装的产业底座。