为期三天的CIOE中国光博会，汇聚了全产业链前沿技术与行业同仁，共探高速光通信产业的迭代新风向。当下AI算力持续爆发，1.6T高速光模块加速量产落地，CPO、新型光架构技术不断渗透，行业竞速的核心，早已不再是参数的表层比拼，而是精密工艺的落地能力、批量生产的稳定性、长期迭代的技术服务力。这也是本次展会，腾盛精密与众多行业客户深度交流后，最深刻的产业感悟。

深耕精密装备制造二十载，依托半导体先进封装领域的技术积淀与量产经验，腾盛精密持续深耕光通信精密制造赛道，聚焦光器件封装核心痛点，以成熟、稳定、可落地的成套工艺方案，为行业提供高精密装备支撑。本次展会亮相深圳国际会展中心（宝安）10号馆10D512-514展位，既是一次技术成果的集中展示，更是一场与行业深度互通、沉淀信任、锚定未来的产业对话。

深耕精密制造，同源技术赋能光通信产业

本次CIOE展会期间，腾盛精密完整展出两大核心光通信工艺解决方案，以真机实景、试样实测、现场演示的方式，直观呈现精密制造的实力。

高精度精密点胶解决方案

搭载自研压电喷射阀与高精度运动平台，达成±5μm重复定位精度，搭配自动称重闭环控制、激光测高补偿系统，可实现微升级精准控胶。全面适配光芯片封装、光模组组装Underfill、Dam&Fill、导热胶涂布、外壳封边等多元工艺，严控批量生产胶量与位置偏差，从源头降低光路损耗，保障产品量产一致性与稳定性。

FA光纤阵列V槽精密切割解决方案

依托±0.0005mm超高重复定位精度，针对性解决熔融石英、硅、陶瓷、硅光芯片等高端精密材质的切割难题。精准把控光纤阵列V槽成型精度，有效提升光纤耦合效率，稳定提升光器件量产良率，适配高速光模块规模化、高品质生产需求。

立足当下，锚定光通信赛道长期深耕

未来，我们将持续立足二十载精密制造技术根基，深度聚焦光通信产业发展趋势与客户真实量产需求：持续打磨光芯片封装、光模组组装、FA光纤阵列加工成套工艺方案，不断优化设备精度、稳定性与适配性；持续迭代技术服务体系，针对不同客户的产线工况、产品迭代需求，提供定制化、全周期的工艺支撑与落地服务。

我们始终坚信，市场的认可源于过硬品质，客户的选择源于长期靠谱。在高速迭代的光通信赛道，腾盛精密将摒弃浮躁、深耕细作，以技术迭代为核心、量产稳定为根基、客户价值为导向，持续为光通信精密制造国产化、高品质化注入硬核力量，携手更多行业伙伴共赢长远未来。