11月5‑6日，第三届CFCF AP亚太光连接大会于泰国曼谷朱比利众望酒店圆满收官。本届大会聚焦东南亚算力崛起背景下高速光互联产业机遇，链接亚太光模块、光器件上下游产业链。腾盛精密参与本次行业盛会，与海外产业链伙伴开展深度技术交流，进一步释放公司在光通信封装领域的装备与工艺服务能力。

随着 AI 算力持续爆发，800G/1.6T高速光模块需求快速增长，光纤阵列、光芯片等核心器件对加工精度、批量稳定性提出严苛要求，硬脆材料切割、光芯片底部填充点胶成为制约器件良率提升的关键工艺环节。依托二十载精密装备技术沉淀，腾盛精密将半导体封装积累的运控、流体控制、视觉算法三大底层技术能力迁移至光通信赛道，构建起切割 + 点胶两大技术主线的完整解决方案矩阵。

在切割工艺端，V槽切割机专为光纤阵列制程定制，实现±0.5 μm 重复定位精度，可完成V槽开槽与切断一体化加工；搭载NCS非接触测高补偿功能，有效应对基板翘曲，适配熔融石英、陶瓷、碳化钨等多种硬脆难加工基材，保障FA产品V槽成型精度，助力提升光纤耦合效率。

在点胶工艺领域，光芯片Underfill点胶机曾斩获CFCF2026年度创新产品奖，针对光芯片底部填充、导热胶涂布、外壳封边等工艺实现微升级精准控胶。同时腾盛推出FAU、MT插芯全自动点胶整线，支持点胶‑固化全流程自动化生产，产线可根据客户产能灵活选配模块，满足大批量制造需求。除整机交付外，公司自研全系列压电喷射阀、螺杆阀等核心阀体，可为客户提供零部件级配套支持。

不止于设备硬件输出，腾盛精密坚持 “设备+工艺+服务” 一站式交付模式。依托东莞、苏州两大试样验证实验室，可提前为客户完成工艺打样验证；同时在韩国、马来西亚、越南、新加坡搭建本地化代理与技术服务网络，面向东南亚制造基地提供快速工艺适配、7×24小时技术响应，把工艺服务能力同步延伸至海外。

面向高速光模块下一代演进方向，腾盛精密将持续迭代光通信工艺装备，围绕光芯片封装、光纤阵列加工等核心痛点持续打磨产品，以精密装备，助力亚太光通信产业链高质量发展。