随着AI算力基础设施的快速部署，光模块、光器件封装对工艺精度的要求正迈向微米甚至亚微米级别。6月25日至27日，第十一届光连接大会（CFCF2026）将在苏州龙之梦会议中心举行。作为大会品牌赞助商及核心参展企业，腾盛精密将现场展出面向光通信领域的两款核心设备——Sherpa65精密点胶机与SDS8306单轴自动切割机，展位号C17，为光通信行业提供从点胶到切割的一站式精密装备方案。

高精度多场景点胶平台，赋能光模块

针对光器件、光模块及半导体封装中日益严苛的点胶工艺要求，腾盛精密推出Sherpa65精密点胶机。该设备采用一体式铸件机架与直线电机驱动，X/Y轴重复定位精度达±5μm，Z轴重复精度±10μm，最大运动速度1000mm/s，确保长期运行的稳定性与一致性。

Sherpa65具备极强的工艺适配能力：可配置压电喷射阀、螺杆阀、点锡阀等多种点胶系统，并可选配多角度倾斜点胶机构、双阀同步点胶模块，满足底部填充（Underfill）、金丝围堰（Dam&Fill）、导热胶涂布、外壳封边、管壳填充等复杂场景。其点胶范围覆盖单轨350×480mm或双轨350×200mm，标配工业面阵相机+光源视觉系统，支持自动称重闭环控制与激光测高补偿，确保胶量精度CPK≥1.33。

此外，Sherpa65可搭载腾盛自研的JVS1000喷印系统（喷印频率300Hz，最小点径0.2mm，适用于5号/6号锡粉）或JVS300双压电驱动系统（最小胶量2nL，胶线密度0.25mm），以及高耐久度的SV81螺杆阀系统（适用于锡膏、硅胶、导热凝胶等黏稠介质，胶量精度1mg±5% CPK1.33），全面覆盖从低粘度到高粘度的点胶需求。

光纤阵列定制，高精度切割助力高效量产

针对光通信产业链中光纤阵列（FA）的精密加工需求，腾盛精密推出了SDS8306单轴自动切割机。该设备专为光通信光纤阵列制程定制开发，兼顾产品开槽与切断两类精密加工，是光纤阵列量产的核心装备。

在性能参数上，SDS8306重复定位精度高达±0.001mm，设备搭载6英寸圆盘，最大可加工150×150mm材料，主轴转速范围5000~60000rpm（额定功率1.8kW），并配备NCS非接触测高功能及可选BBD刀片破损检测功能，大幅提升加工安全性与良率。

该设备可广泛应用于硅光芯片、砷化镓芯片的高精度切割，以及熔融石英、硅、陶瓷等材料的高精度V槽加工，直接服务于高速光模块、数据中心等新一代光通信基础设施建设。

深耕先进封装，助力光通信产业升级

腾盛精密自2006年成立以来，已从高精密电子制造延伸到半导体先进封装装备领域，为CoWoS、2.5D/3D封装、板级封装等提供点胶、切割、研磨、分选全套解决方案。本次CFCF2026，腾盛精密不仅展示两款核心设备，更向行业传递其服务光芯片、光模块封装全流程的技术积淀与快速响应能力。

参展信息速览

·展会名称：CFCF2026 第十一届光连接大会

·时间：2026年6月25日-27日

·地点：苏州龙之梦会议中心

·展位号：C17     

欢迎行业同仁莅临展位C17交流洽谈，共同探讨高精度点胶与切割在光通信封装中的创新应用。