新闻动态_腾盛精密

京东方仍为ipone14供应OLED屏幕，腾盛推动设备国产化替代
2022-09-12
在Mini背光领域，Tensun腾盛主要是从DAM、LENS、FILL三大工艺出发，抢攻Mini LED背光的点胶市场。
Tensun腾盛| 福满中秋，爱在腾盛
2022-09-09
遥寄相思与明月，远望秋水共长天。
Tensun腾盛|奋斗者伍光辉：在腾盛的“光辉”岁月
2022-09-06
活着就是折腾，“折腾”两字在伍光辉的成长轨迹中可以说体现得淋漓尽致……
小米生态链爆款：MIJIA眼镜相机开启预售！Micro OLED成焦点
2022-09-06
从长期来看，Micro LED是下一代主流显示技术的重要选择，在众多领域均有替代现有技术的潜力，未来Micro LED的应用范畴比Micro OLED更广。　
Tensun腾盛 | 坚定技术研发，紧抓市场机遇
2022-08-30
助推半导体国产替代进口进程，助力中国高端制造崛起！
低碳经济驱动第三代半导体发展，下游封测领域前景广阔
2022-08-30
半导体行业如何利用现代化新技术建成可循环的高效、高可靠性的能源网络，无疑是重点关注的问题。
Tensun腾盛 | 腾盛信科“双向介入”，共建工业应用型人才梯队
2022-08-23
构建研产销一体，打造可持续化发展路线，人才是企业发展的核心竞争力，亦是腾盛可持续发展的内在驱动力。
元宇宙造“芯”与SIP封装新挑战
2022-08-23
在Chiplet这条新赛道上，中国企业有望与国际半导体巨头同台竞技，通过不断缩小技术差距来加快半导体国产替代的步伐。
Tensun腾盛 | 双城相承，共展“芯”机！
2022-08-16
近日，都有哪些行业活动聚焦半导体领域，腾盛精密邀您一起聚焦行业最前沿，探寻行业无限“芯”机。
全球热点：如何看待美国芯片法案？
2022-08-16
中国如何应对，这才真正是一场不能输，也输不起的战役！
半导体材料迭代与腾盛切割探索方向
2022-08-09
新兴材料的出现会带来了哪些机遇？半导体切割工艺在未来会有怎样的发展趋势？
Tensun腾盛 | 腾盛精密受邀出席第六届中国系统级封装大会
2022-08-09
Tensun腾盛精密作为SIP先进封装领域优秀设备供应商获邀参会，腾盛精密半导体事业部总监周云先生在会上作《SIP封装划片设备的制程应用》主题演讲。