2023年10月13日，为期三天的NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会（简称“NEPCON ASIA 2023 ”）在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满结束，Tensun腾盛展位全新升级，亮相于7号馆7B65。此次展位上，腾盛精密设置了精密装备展示区、主题演讲区、技术交流区等，颠覆行业，前沿科技，吸引众多专业观众前来观展交流，同时也受到半导体芯闻、芯通社、芯师爷、半导体芯科技等十余家行业媒体的高度聚焦。其中，腾盛首次筹办的十余场主题演讲，更是精彩有加，场场满座，可谓本次展会的点睛之笔。

精密装备近十款，首度公开领先的点锡技术

在精密点胶设备中，腾盛精密带来了最新产品高速喷锡设备Sherpa700，可以实现喷锡点径150±10μm，锡膏稳定喷射频率150Hz，即每秒可喷射出150个锡点，处于行业领先的技术水平。设备主要应用于芯片、PCB、元器件等产品的高精密微量锡膏喷印，半导体系统级封装SIP、MEMS的微量喷锡等领域。

点胶设备还有应用于半导体先进封装点胶的Sherpa91N，应用于SMT行业的高速、高精度双头自动点胶机Sherpa93以及双工位双头高效率点胶机Sherpa83。另外，腾盛还带来了自主研发的压电喷射阀JVS96、JVS200，螺杆阀SVS81，容积计量式点胶阀SPP-H9等等各类精密核心阀体部件，可以全面满足不同客户的先进生产点胶工艺要求。

在半导体精密切割设备中，目前技术水平处于领先地位为腾盛精密切割分选JIG SAW设备：全自动双工位切割分选一体机FDS3200，该设备主要应用于半导体封测后道的成品切割分选，如BGA、LGA、QFN以及SIP等封装类型的产品。

精彩演讲十余场，首次开讲引来高朋满座

腾盛首次开讲，演讲内容主要包含两大部分：《精密点胶工艺技术分享》和《半导体切割系列产品工艺分享》。三天展会，十余场分享，将设备展示与技术分享合二为一，吸睛十足，成为展会的一大亮点。

在精密点胶工艺技术分享中，主要从精准控胶技术、微量喷锡技术、超窄KOZ点胶三个内容介绍腾盛的精密点胶工艺。如何做到精准控胶，腾盛精密总结了四大关键点：第一个关键点就是要有足够精密的点胶阀体系统；第二关键点就是胶量的闭环控制；第三个关键点就是出胶与运动轴的同步控制技术；第四个关键点就是自动规划点胶路径和胶量自动分配。

在半导体精密切割工艺分享中，主要从腾盛的Package Saw切割技术和Jig Saw切割分选技术两大部分展开介绍。

腾盛精密在Package Saw制程应用中，代表产品为全自动双轴切割机ADS2100、自动双轴切割机SDS1210，主要专注于晶圆切割和成品切割两大领域；腾盛精密Jig Saw的代表产品全自动双工位切割分选一体机FDS3200，高度自主研制并掌握了切割引擎、高速视觉分选系统、JIG SAW专用超高速电机三大核心技术，功能强大，配置齐全，适用于规模化领先的半导体封测企业。

腾盛精密切割事业部周总监还受邀在同期举行的半导体制造技术大会中做主题分享，为大家介绍了腾盛半导体精密点胶及划片制程工艺，让更多人看到了腾盛精密的新技术、新思路。

为期三天的展会完美收官，腾盛精密在此次展会中，收获满满，备受关注。带着期许，肩负使命，也让我们共同期待腾盛的下一站精彩呈现！