深圳市腾盛精密装备股份有限公司 
腾盛精密四大工艺矩阵集中亮相SEMICON Taiwan 2026
发布时间：2026-08-04 14:51:42 浏览：6次 责任编辑：腾盛精密
9月2日至4日，SEMICON Taiwan 2026将在台北南港展览馆盛大举行。本届展会以“Transform Tomorrow 共構未來”为主题，聚焦AI、先进封装、矽光子等关键技术，而在AI需求强劲带动下，台湾IC封测业持续高歌猛进——2026年第一季产值年增27.3%，全年封装与测试业产值预计双双改写历史新高，CoWoS产能持续扩张。
作为重点国家级专精特新“小巨人”企业，腾盛精密深耕精密装备二十年，以模块化自研技术平台为支撑，从软硬件统一底层平台到四大标准化核心工艺模块，从半导体封装、光通信到高精密电子三大应用领域，已形成切割、研磨、分选、点胶全矩阵布局。本次展会，腾盛精密将携全矩阵装备首次亮相P5812展位，为全球半导体产业呈现从工艺开发到量产交付的一站式解决方案。
