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薛广辉：底部填充胶工艺不良解析与对策
发布时间：2023-02-28 11:34:17 浏览：270次 责任编辑：腾盛精密
近日，中国PCBA最具影响力的实战专家之一薛广辉老师主讲的《底部填充胶工艺不良解析与对策》课程在网络平台传播分享，引起了专业人士及相关从业者的广泛关注。薛老师在分享底部填充的技术要点时，还引入实战应用案例，其中就重点推荐了Tensun腾盛的底部填充自动倾斜喷射点胶方案。
薛广辉老师是苏州大学的工学学士，华硕电脑大陆总部第一批技术骨干，曾在富士康大陆总部SMT技术发展委员会技术中心担任主管，并在SMT专业技术研究拥有着17年的经验了，在多家知名电子类公司、杂志、协会等担任技术顾问。薛老师对Desktop, Notebook, Tablet, All in one, Smartphone, GPS, Storage, IPC, Sever, Workstation, Graphic card, Game play station, Riser cards, Photo-frame,E-book, iTV等电子产品生产工艺均有深厚实战经验，与时俱进，薛老师还一直保持与世界最新SMTA技术同步并关注着未来新技术发展，参与编写教材33本，发表过多篇专业技术文章。
