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总投资8.2亿元!腾盛东莞智能装备产业园顺利封顶!
腾盛精密第三届一次职工代表大会顺利召开
第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会
Tensun腾盛的底部填充自动倾斜喷射点胶方案
人们的生活已经离不开各种各样的显示屏了。
芯片堆叠技术作为一个新的概念,是否能够为国产芯片发展带来实质性的改变呢?
SiP封装可以让系统成本更低,性能更加优越。
作为智能汽车的“大脑”,芯片的重要性不言而喻。
如何在更小的空间内构建功能更加丰富的芯片系统成为难题
在过去三十年期间,切片系统与刀片已经不断地改进以对付工艺的挑战和接纳不同类型基板的要求。
通过Chiplet方案中国大陆或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷,为国内半导体产业链带来新机遇。
华虹半导体却在近期发布公告计划募集资金180亿元人民币扩产晶圆厂,国产晶圆厂如何寻求破局之路再次引起大众关注……