精密划片工艺:高端装备国产化的成长之路
发布时间:2024-07-15 09:34:35 浏览:868次 责任编辑:腾盛精密
半导体划片机作为集成电路、光电子器件、传感器等制造环节的核心设备之一,为半导体行业提供着有力的支撑。
▲ 芯片制造流程 来源:网络
从20世纪60年代的研磨、抛光的切割方式,到70年代的钻石刀轮切割法,再到80年代的超精密的切削技术,现在微米级甚至纳米级切割技术也已实现,并还在不断创新和发展中。而我国自研切割技术起步较晚,1982年才实现第一台划片机的自主研发,在这之前,完全依赖于进口。
根据相关行业数据,预计2024年中国的半导体设备国产化率达13.6%,产值超过50亿美元。
▲ 中国半导体设备市场规模 来源:网络
目前划片机种类主要有砂轮划片和激光划片,而砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。其特点为切割成本低、效率高,适用于100μm以上的较厚晶圆的切割,是当前主流切割方式,激光划片作为砂轮划片的补充,主要应用于超薄晶圆。
▲ 砂轮划片的原理 来源:网络、TENSUN
随着人工智能和5G等新兴技术的发展,为了满足不同材料和工艺的切割需求,对划片机的精度和速度提出了更高要求,多功能划片机也将成为研发重点。腾盛精密2014年开始布局泛半导体领域,陆续推出Package Saw和Jig Saw系列划片设备,从半自动、自动到全自动,腾盛完成了从无到有的自研之路,助力中国半导体精密革命,并进入高端装备行列。
▲ 腾盛划片机系列 来源:TENSUN
腾盛Package Saw 系列划片系统,主要应用于适用LED 封装,泛半导体行业精密切割。如以QFN,厚度0.75mm基板切割为例,刀片厚度0.3mm,size为 3.00x3.00mm,产品尺寸偏差可以做到30μm以下,同时其预设值标准切割偏移量低于5μm。
▲ QFN成品切割工艺 来源:TENSUN
腾盛Jig Saw系列划片系统,主要适用于半导体封测后道工序中的成品切割&分选工艺,为了实现高精度的划片,腾盛划片设备具备高精度的控制系统、高稳定性的驱动系统以及强大的计算能力和先进的算法,以实时调整划片路径,确保划片过程的顺利进行,更适用于领先的半导体封测企业。
▲腾盛Jig Saw设备 来源:TENSUN
▲封测成品分选段 来源:TENSUN