回顾上一周，16周年庆的余温尚未褪去，Tensun腾盛精密又迎来在苏州CHIP晶芯研讨会、苏州sbsTC一步步新技术研讨会及深圳高工新型显示高峰论坛三场业界盛会上的高光亮相。作为半导体封装及新型显示行业的重要设备企业代表，Tensun腾盛为现场嘉宾带来前沿的精密点胶及划片技术，并获得了业界的高度关注。

Tensun腾盛精密副总裁卢国艺先生在CHIP晶芯研讨会晚宴上向大家介绍了Tensun腾盛的点胶与切割（划片）两大产品线，以及在3C手机产业链、新型显示及半导体封测三大行业的运用。卢副总裁表示：Tensun腾盛目前已经掌握了精密点胶及精密切割（划片）的核心技术，成为具备核心模块设计、整机及自动化系统集成能力的高科技型精密装备企业。

Tensun腾盛精密技术顾问薛广辉先生在苏州sbsTC一步步新技术研讨会上作《胶粘剂应用技术与工艺控制》的专题演讲。薛老师深度剖析了在不同应用场景中，点胶技术对产品的影响和工艺控制要点；如何用点胶来提升产品的稳定性；如何化解工艺问题及控制风险问题。本次研讨会还探讨了包括汽车电子及新能源、半导体封装（含SIP级封装技术）、军工电子产品应用、穿戴电子等方面的应用技术。

Tensun腾盛精密半导体装备事业部总监周云先生在深圳高工新型显示高峰论坛上表示：Tensun腾盛在点胶领域拥有四个核心优势。第一是压电陶瓷技术，即自主研发的精密流体控制技术压电阀；第二是运动控制技术，包括了速度规划、位置规划、前瞻算法、五轴插补算法等；第三是视觉引导技术；第四是胶路检查，Tensun腾盛精密的CCD兼容了外观3D检查，包括点胶后效果的检查。在Mini直显领域，Tensun腾盛应用最多的是划片机，考虑到间距发展越来越小，未来可能会向玻璃基或其他材料更加稳定的方向发展。因此Tensun腾盛的设备集中在切边方面，保证芯片到下一个基板之间拼接的间隙。目前，Tensun腾盛已成为了行业内第一家推出无膜切割兼容贴膜切割的厂商。

在十六周年庆典暨品牌升级发布会上，Tensun腾盛精密总裁卢国明先生振臂高呼，弘扬民族品牌，振兴中国品质，Tensun腾盛要以日本DISCO为标杆，力争五年内成为中国行业第一。而腾盛人也正在各自岗位上坚定不移的以成就客户为中心，为成为全球第一的精密装备企业而奋斗。