距离腾盛精密3月25日上海双展启幕仅剩12天，这场以“马上 SEMI” 为主题的半导体产业盛会，将在上海新国际博览中心，为半导体先进封装与3C高端制造领域，献上一场技术与诚意兼具的行业盛宴。

作为国内率先深耕高精密点胶领域、率先研制并量产Jig Saw的企业，腾盛精密近20载始终以技术创新为核心驱动力，旗下Jig Saw系列历经 7年迭代优化，市场销量位居行业前列，更凭借 “精密、专业、品质” 的品牌理念，成为50余家国内外行业头部企业的核心合作伙伴。此次上海双展，我们将沉淀多年的技术积累转化为可感知的产品实力，针对两大展会的细分场景需求，打造差异化装备矩阵，让每一款设备都成为解决行业痛点的 “精准方案”。

在上海SEMICON China这一全球半导体核心舞台，腾盛精密聚焦先进封装全流程痛点，带来3款专为高难度制程打造的核心装备：

聚焦先进封装制程核心工艺

- 切割摆盘一体机FDS3210 -

切割摆盘一体机FDS3210：将切割与摆盘功能高效整合，高效完成半导体器件的精密切割与摆盘，大幅缩短生产周期、降低人工误差，适配算力、存储芯片的高产能封装场景，为先进封装产线注入核心动能；

- 底部填充点胶机Sherpa900 -

底部填充点胶机Sherpa900：针对CoWoS、2.5D/3D封装等高端工艺研发，以微米级点胶精度实现底部填充的均匀覆盖，有效避免气泡、漏胶等行业难题，保障芯片在复杂工况下的稳定性与可靠性，是先进封装领域的 “精度守护者”；

-全自动研磨机AGS1260-

研磨机AGS1260：搭载高精度研磨控制系统，可实现半导体器件表面的纳米级平整处理，完美适配光通信芯片、先进封装基板的精密研磨需求，为器件性能提升筑牢基础。

双重互动，好礼相送

慕尼黑 W1 1200

除了硬核装备的集中展示，腾盛精密更将 “诚意互动” 贯穿展会全程，打造有温度、有价值的观展体验：

技术面对面：两大展会均设置专属技术演讲区，由技术专家轮番开讲，深度拆解每款设备的技术原理、应用场景与落地案例，现场解答客户在先进封装、精密点胶中的实际难题，让技术不再 “高高在上”；

沉浸式体验：开放设备操作演示区，观众可近距离观察FDS3210的高效作业、Sherpa900的精准点胶，亲手感受精密点胶的灵活操控，直观见证腾盛精密装备的稳定性能；

好礼不间断：准备了定制化的多重福利，到场观众扫码关注、参与互动问答或技术咨询，即可解锁惊喜好礼，让每一次驻足都有收获。

演讲时间：2026年03月25-27日10:30 13:30

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