封装点胶、超微量点锡膏方案
封装点胶、超微量点锡膏方案
性能：
1、专为半导体行业高精度点胶应用而开发；
2、一体式铸件机架，机械精度长期稳定可靠；
3、可配置8/12吋晶圆工作台，满足晶圆点胶应用要求；
4、可配置喷射阀、螺杆阀、点锡阀等多种点胶系统，可选配多角度倾斜点胶机构，满足各种高精密点胶工艺应用要求。
精度：
直线电机驱动，定位精度<10um。
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400-885-0766
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语言
400-885-0766
语言
性能：
1、专为半导体行业高精度点胶应用而开发；
2、一体式铸件机架，机械精度长期稳定可靠；
3、可配置8/12吋晶圆工作台，满足晶圆点胶应用要求；
4、可配置喷射阀、螺杆阀、点锡阀等多种点胶系统，可选配多角度倾斜点胶机构，满足各种高精密点胶工艺应用要求。
精度：
直线电机驱动，定位精度<10um。
主要应用于晶圆、IC、QFN、DFN、BGA、LGA、SIP、MEMS、WLP
专为半导体行业高精度点胶应用而开发，可选配多角度倾斜点胶机构，满足各种高精密点胶工艺应用要求。
两套独立点胶系统，双阀采用异步运动控制，对位置及角度不同的两个产品同时进行位置校正。
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