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高精密半导体划片机产品
  • 高精密全自动划片机ADS2000

高精密全自动划片机ADS2000

型号:ADS2000

适用产品:半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、 陶瓷薄板

搭载点胶阀数量:

出胶量控制方式:

输入电源:3P,220(50~60HZ)

外形尺寸(W × D × H mm):1262×1704×2023 mm

本体重量( kg):1900

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采用LCD触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用

自动上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可由本系统自动完成

可以满足最大Φ300mm材料的高精密切割加工

双主轴同时切割、比单主轴切割产能提高85%以上

切割精确度:0.001mm

切割速度:0.05~400mm/sec

每个料盒可以存放20~30层料片

标准搭配适用刀片2Inch(Max:3Inch)


系统组成 \ 项目

 

 

加工尺寸

mm

Φ300

工作平台尺寸

mm

Φ350

X

工作行程

mm

500

切割速度

mm/sec

0.05 ~ 400

分辨率

mm

0.0001

Y

工作行程

mm

650

分辨率

mm

0.0001

重复定位精度

mm

0.001 / 310

Z

工作行程

mm

60  (2 Inch刀片)

分辨率

mm

0.0001

Θ

旋转角度

deg

360

主 轴

功率

KW

2.4×2 set

转速

rpm

5,000 ~ 60,000

整机规格

供给电源

V

3P ,  220  (50 ~ 60 Hz)

整机功率

KW

8

气源气压

MPa

0.6 ~ 0.8 MPa

空气消耗量

L/min

250

切削水消耗量

L/min

6.5

冷却水消耗量

L/min

2.5

外形尺寸(W×D×H

mm

1262×1704×2023

整机重量

KG

1900


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