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高精密半导体划片机产品
  • 高精密半自动双刀划片机SDS1200

高精密半自动双刀划片机SDS1200

型号:SDS1200

适用产品:半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、 陶瓷薄板

搭载点胶阀数量:

出胶量控制方式:

输入电源:3P,220(50~60HZ)

外形尺寸(W × D × H mm):1490×1160×1959 mm

本体重量( kg):1500

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双主轴双刀片同时切割,产能提升80%以上!


CCD自动定位校准
实时监测系统的气压、水电、电流等数值,避免主轴损伤
切割主轴:2.4 kw x 2set(Max:60,000 rpm)
切割速度:0.05~400mm/sec
重复定位精度:0.001 mm
标准搭配适用刀片2 Inch

系统组成 \ 项目

 

 

加工尺寸

mm

280×280

工作平台尺寸

mm

305x305

X

工作行程

mm

500(X1,X2)

切割速度

mm/sec

0.05 ~ 400

分辨率

mm

0.0001

Y

工作行程

mm

580

分辨率

mm

0.0001

重复定位精度

mm

0.001 / 310

Z

工作行程

mm

40  (2 Inch刀片)(Z1,Z2)

分辨率

mm

0.0001

Θ

旋转角度

deg

360

主 轴

功率

KW

2.4 ×2 set

转速

rpm

5,000 ~ 60,000

整机规格

供给电源

V

3P ,  220  (50 ~ 60 Hz)

整机功率

KW

8

气源气压

MPa

0.6 ~ 0.8 MPa

空气消耗量

L/min

250

切削水消耗量

L/min

6.5

冷却水消耗量

L/min

2.5

外形尺寸(W×D×H

mm

1490×1160×1959

整机重量

KG

1500


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